当前，台积电面临双重挑战：一方面，其先进封装产能短期内难以迅速扩张;另一方面，美国客户对全产业链本土化提出要求，而台积电及其供应链在美国的后段产能布局尚未完备。

　　这一供需矛盾使英特尔的EMIB技术成为备受关注的替代路径。该技术采用2.5D封装架构，在异构芯片集成方面展现出独特优势。

　　行业动态进一步印证了这一趋势。苹果、高通与博通近期发布的招聘信息中，均明确提及EMIB相关技术职位，显示出领先企业正积极布局先进封装领域的人才储备。此外，英特尔最新推出的3.5D封装技术，通过更精密的硅通孔实现了更高密度的芯片互联。

　　值得关注的是，EMIB采用的嵌入式桥接方案，相较于传统中介层设计，在成本控制与良率提升方面更具优势。随着先进制程演进趋缓，封装技术创新正成为提升芯片性能的关键方向。

　　此次多家企业转向EMIB方案，不仅反映了当前供应链的应变策略，更可能重塑半导体封装领域的竞争格局。