GSHD系列高性能伺服驱动器在FC倒装贴片设备浮动定子应用

时间:2025-09-09

来源:固高科技

导语:半导体贴片设备(也称为半导体贴装设备)是半导体制造后道封装测试环节的关键设备,主要用于将芯片(Die)精确贴装到引线框架、基板或载板等载体上,为后续的键合、封装等工序奠定基础。

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